实验内容：（1）热电制冷器工作特性研究；（2）半导体热电材料的珀尔帖效应进行制冷或制热特性；（3）塞贝克效应；（4）半导体热敏电阻特性的研究；（5）金属电阻温度系数的测定；（6）PN结正向压降与温度关系的研究和应用；（7）电阻温度计与非平衡直流电桥。
高精度数字智能化恒温控制，温度控制范围：加热范围:室温--120℃;致冷范围:-10℃--15℃. 控温精度:0.1℃，恒温稳定度：±0.1℃
数字温度传感器：-50-125℃，精度±0.1℃,数显
恒流源：0--1000uA
恒压源：0—15V
配PN结
配半导体热敏电阻

JKN-WHII材料与器件温度特性综合实验仪

实验项目：
金属材料热膨胀系数的测量
金属材料温差电势的研究
金属电阻温度系数的测量
PN结正向压降的研究
热敏电阻的温度特性的研究
集成温度传感器温度特性的研究
数字温度计的设计（设计性实验）
温控范围：50.0--120.0℃任意选择，数显.恒温波动小于0.1℃
电压输出：±12V, 0.5A
恒流源输出：50uA、100uA,二档

JKN-SM1固体密度研究实验仪

电阻应变式荷重传感器基本特性的研究
设计固体密度测量方法
传感器工作电源：6--12V 连续可调 三位半数显
直流电压测量范围：0--199.9mv,0--19.99V 双量程三位半数显
运算放大器实验模板,放大倍数连续可调
直流电压输出:±12V.  0.5A